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市场趋乐观,研调上修今、明年晶圆设备投资预测

发布时间:2019-12-15 浏览次数:609 次

芯科技消息(文/罗伊)国际半导体产业协会(SEMI)上修2019年全球晶圆厂设备支出金额至566亿美元(单位下同),以及上修2020年晶圆设备投资预测至580亿美元,显示整体市场转趋乐观。

全球行销长暨台湾区总裁曹世纶点名,存储器设备支出力道激增是扭转全球晶圆厂设备支出放缓的关键。他表示,经历上半年衰退,下半年来晶圆厂设备支出成长主要来自于先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者对存储器,尤其3D NAND的投资挹注持续成长所致。SEMI预估,2018-2019年,晶圆厂设备投资仅下滑7%,较先前预测的大幅下滑18%获显著改善。

SEMI分析,整体设备支出分别在2018年下半年及2019年上半年下降10%及12%,其中下滑主因来自全球存储器设备支出萎缩。2019上半年存储器设备投资下滑达38%,跌破100亿元关卡;其中又以3D NAND设备投资缩减57%最惨烈;DRAM设备投资则在2018下半年及2019上半年分别衰退12%。

然而下半年来,在台积电、英特尔引领下,先进逻辑芯片制造与晶圆代工业者投资预估将攀升26%,同一时期3D NAND支出估将大幅成长逾7成。尽管今年上半年对DRAM投资持续下降,但7月份来降幅已较和缓。

展望2020年,SEMI预测,在索尼建厂计划带动下,上半年图像感测器(CMOS)投资可望增长20%,下半年剧增逾9成,达16亿元高峰;另外,英飞凌、意法半导体和博世的投资计划下,电源管理元件上半年投资预计大幅增长40%以上,下半年再增29%,金额上看近17亿元。

图片来源:SEMI

信息来源:芯科技

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